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DLP光刻

光刻(英語(yǔ):photolithography)是半導體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫(huà)幾何圖形結構,然后通過(guò)刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移到所在襯底上。這里所說(shuō)的襯底不僅包含硅晶圓,還可以是其他金屬層、介質(zhì)層,例如玻璃、SOS中的藍寶石。